رئيس حزب الوفد ورئيس مجلس الإدارة
د. السيد البدوي شحاتة
رئيس مجلس التحرير
خالد إدريس
رئيس التحرير
ياسر شورى
رئيس حزب الوفد ورئيس مجلس الإدارة
د. السيد البدوي شحاتة
رئيس مجلس التحرير
خالد إدريس
رئيس التحرير
ياسر شورى

سامسونج وتسيمك تنضميان إلى إنتل لاعتماد أحدث آلات ASML لحل أزمة الرقاقات

الرقائق
الرقائق

أعلنت شركة ASML أن شركتي سامسونج وتسيمك ستنضمان إلى إنتل في تبني أحدث آلات تصنيع الرقاقات بالطباعة الحجرية فوق البنفسجية القصوى وعالية النطاق العددي High NA EUV.

كما كشفت الشركات الثلاث عن مبادرة جديدة لتبني أقنعة ضوئية أكبر حجمًا بحجم 12 بوصة على أمل تعزيز عوائد التصنيع وخفض تكاليف صناعة الرقاقات.

 ستنشر سامسونج وتسيمك تقنية High NA EUV من ASML بحلولي عام 2028 و2030 على التوالي، بينما من المتوقع أن تصل الأقنعة الضوئية بحجم 12 بوصة إلى إنتاج العقد المتقدمة بحلولي عام 2033.

دور إنتل في تقنية High NA EUV

حتى الآن، تم نشر تقنية High NA EUV من ASML حصريًا بواسطة إنتل على عملية 18A الخاصة بها لمعالجات Core Ultra Series 3 (Panther Lake) المختارة، كما تعمل الشركة أيضًا على نسخة متطورة تسمى 18A-P والتي تدرسها شركة آبل لمعالجات سلسلة A للآيفون من الجيل التالي.

 اليوم، افتخرت ASML بأن إنتل قامت بناء أكثر من مليون وافرة باستخدام العملية الجديدة.

خطط سامسونج وتسيمك المستقبلية للرقاقات

الآن، التزمت كل من تسيمك وسامسونج، وهما أكبر مصنعي رقاقات في العالم، بتقنية High NA EUV أيضًا، وتخطط سامسونج لبناء منتجات ذاكرة DRAM باستخدام تقنية NA EUV بحلول عام 2028، بينما قالت تسيمك إنها ستنشر التقنية في العقد المتقدمة بدءًا من عام 2030. 

ومع ذلك، وكما أظهرت إنتل، فإن الانتقال إلى هذه التقنية ليس بالامر السهل وقد تواجه الشركتان عقبات تعرقل تواريخ إنتاجهما المخططة.

مبادرة الأقنعة الضوئية ذات الـ 12 بوصة

أعلنت ASML أيضًا أنها أنشأت مبادرة مع تسيمك وسامسونج للانتقال إلى أقنعة ضوئية كبيرة الحجم بحجم 12 بوصة والمستخدمة في طباعة أنماط الرقاقات على الوافرات من المعيار الحالي البالغ ست بوصات.

 وتقوم شركة تصنيع رقاقات كبيرة أخرى وهي SK Hynix بتقييم مشاركتها الخاصة في الكونسورتيوم.

 وأشارت تسيمك إلى أن الأقنعة الأكبر ستزيد من إنتاجية المصانع وتخفض تكاليف صناعة الرقاقات وتزيل قيود الخياطة.

ستسمح الأقنعة الجديدة للشركات بطبع الميزات الدقيقة لعملية NA EUV على رقاقات أكبر.

 وفي الوقت الحالي، يجب أن تحتوي المعالجات المصنوعة بهذه العملية على ميزات مخيطة معًا، وهو أمر يضيف تعقيدًا وتكلفة إلى عملية التصنيع. 

وستسمح الأقنعة الضوئية بحجم 12 بوصة للمصانع برفع هذه الرقاقات دون خياطة، مما يقلل التكلفة والتعقيد.

ستبدأ ASML في اختبار مصانع الأقنعة الضوئية بحجم 12 بوصة في عام 2031، مع توقع بدء الإنتاج في عام 2033. 

وقال ماركو بييترز كبير مسؤولي التكنولوجيا في ASML لرويترز إنه إذا تمكنا من تحقيق ذلك كصناعة، فسوف ترى في الواقع أن إنتاجية هذه الأنظمة ستزداد بنسبة 40 بالمائة.